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（1）鉆孔：最小孔徑 0.1MM
（2）孔金屬化：最小孔徑 0.1mm，板厚/孔徑比 4：1
（3）導線寬度：最小線寬：金板 0.05mm，錫板 0.075mm
（4）導線間距：最小間距：金板 0.05mm，錫板 0.075mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或＝2.5μ金層厚度：0.05-0.1μm 或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或＝2.5-5μ
（7）銑板：線到邊最小距離：0.15mm 孔到邊最小距離：0.2mm 最小外形公差：±0.12mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm
（9）V 割：角度：30度、35度、45度深度：板厚 2/3最小尺寸：80mm*80mm
