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1．PCB Gerber文件或PCB文件
2．你需要多少數(shù)量呢？
3．PCB板的厚度是1.0mm或其它?
4．銅厚18um、36um、50um、72um。。。。。。
5．表面處理、噴錫、無(wú)鉛噴錫、沉金、鍍金、OSP
6．阻焊顏色為綠色或黑色或其他（紅、黃、蘭、白、紫。。。。。。）
PCB板制造工藝流程
PCB板的分類 1、 按層數(shù)分：①單面板 ②雙面板 ③多層板 2、 按鍍層工藝分：①熱風(fēng)整平板②化學(xué)沉金板③全板鍍金板④熱風(fēng)整平+金手指3、 ⑤ 化學(xué)沉金+金手指4、 ⑥全板鍍金+金手指5、 ⑦沉錫⑧沉銀⑨OSP板
OSP多層板流程：開(kāi)料——內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移：（內(nèi)層磨板、內(nèi)層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、蝕刻、褪膜）——AOI——棕化——層壓——鉆孔——沉銅——板鍍——外層圖像轉(zhuǎn)移：（外層磨板、外層貼膜、菲林對(duì)位、曝光、顯影、圖鍍、褪膜、蝕刻、褪錫）——絲印阻焊油墨——阻焊圖像轉(zhuǎn)移：（菲林對(duì)位、曝光、顯影）——絲印字符——（二鉆）——銑外形——OSP——終檢——真空包裝。
